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3K250导热硅胶片概述:
           
 3K250导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。3K250系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。
特点优势
●	高可靠性
●	高可压缩性，柔软兼有弹性
●	高导热率
●	**粘性，*额外表面额粘合剂
●	满足ROHS及UL的环境要求
应用方式
●	线路板和散热片之间的填充
●	IC和散热片或产品外壳间的填充
●	IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
物理特性参数表：
测试项目	测试方法	单 位	3K250测试值
颜色  Color	Visual	　	灰白/黑色
厚度  Thickness	ASTM D374	mm	0.3~13.0
比重  Specific Gravity	ASTM D792	g/cc	1.8±0.1
硬度  Hardness	ASTM D2240	Shore C	18±5~40±5
抗拉强度  Tensile Strength           	ASTM D412	kg/cm2	8
	ASTM D412	Pa	5.88*10 9
耐温范围  Continuous use Temp	EN344	℃	-40~+220
体积电阻Volume Resistivity	ASTM D257	Ω-CM	1.0*1011
耐电压Voltage Endu Ance	ASTM D149	KV/mm	4
阻燃性 Flame Rating	UL-94		V-0
导热系数  Conductivity	ASTM D5470	w/m-k	2.0